金属表面微织构群电极直写微细电解加工设备

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专利类型
实用新型
申请号
CN201220749683.7
申请日
2012-12-31
公开(公告)号
CN203076737U
公开(公告)日
2013-07-24
发明(设计)人
王明环 彭伟 章巧芳
申请人
申请人地址
310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号
IPC主分类号
B23H300
IPC分类号
B23H310
代理机构
杭州天正专利事务所有限公司 33201
代理人
王兵;黄美娟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
金属表面微织构群电极直写微细电解加工方法及专用设备 [P]. 
王明环 ;
彭伟 ;
章巧芳 .
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[2]
方阵电极气膜屏蔽表面微织构微细电解加工装置 [P]. 
王明环 ;
龚斌 ;
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[3]
一种电解加工表面微织构的方法 [P]. 
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[4]
高电位惰性金属模板表面织构电解加工方法 [P]. 
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[5]
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王新荣 ;
王晓霞 ;
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佟晗 .
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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沈岩 ;
李斌 ;
吕玉涛 ;
于百洪 ;
徐久军 .
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[10]
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何亚峰 ;
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