方阵电极气膜屏蔽表面微织构微细电解加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721846782.6

申请日：

2017-12-26

公开(公告)号：

CN207787895U

公开(公告)日：

2018-08-31

发明(设计)人：

王明环龚斌童文俊许雪峰

申请人：

申请人地址：

310014 浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号

IPC主分类号：

B23H916

IPC分类号：

代理机构：

杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241

代理人：

王利强;李百玲

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-31	授权	授权

共 50 条

[1]

金属表面微织构群电极直写微细电解加工设备 [P].

王明环 ;

彭伟 ;

章巧芳 .

中国专利 :CN203076737U ,2013-07-24

[2]

一种气膜屏蔽阵列电极微细电解加工装置 [P].

王明环 ;

鲍兆彦 ;

邱国志 ;

许雪峰 ;

姚春燕 .

中国专利 :CN205834405U ,2016-12-28

[3]

超声气膜屏蔽微细电解加工装置 [P].

王明环 ;

商勇超 ;

何凯磊 ;

王嘉杰 ;

陈侠 ;

马亚良 .

中国专利 :CN109794659B ,2024-12-20

[4]

超声气膜屏蔽微细电解加工装置 [P].

王明环 ;

商勇超 ;

何凯磊 ;

王嘉杰 ;

陈侠 ;

马亚良 .

中国专利 :CN109794659A ,2019-05-24

[5]

超声气膜屏蔽微细电解加工装置 [P].

王明环 ;

商勇超 ;

何凯磊 ;

王嘉杰 ;

陈侠 ;

马亚良 .

中国专利 :CN209716697U ,2019-12-03

[6]

金属表面微织构群电极直写微细电解加工方法及专用设备 [P].

王明环 ;

彭伟 ;

章巧芳 .

中国专利 :CN103111696A ,2013-05-22

[7]

一种无掩膜电解加工表面微织构的方法 [P].

王荣贺 ;

郭亚鑫 ;

周云鹏 ;

张爱梅 .

中国专利 :CN114101818A ,2022-03-01

[8]

微细电解加工电极及微细电解加工装置 [P].

雷建国 ;

伍晓宇 ;

徐斌 ;

周志文 ;

江凯 ;

朱立宽 .

中国专利 :CN212217350U ,2020-12-25

[9]

一种气膜屏蔽微细电解加工方法及其专用装置 [P].

王明环 ;

彭伟 ;

许雪峰 .

中国专利 :CN104057163B ,2014-09-24

[10]

激光微织构304不锈钢表面疏水性微细电解复合加工工艺 [P].

李小海 ;

王淑铭 ;

王冬 ;

王新荣 ;

王晓霞 ;

张霞 ;

丁海娟 ;

佟晗 .

中国专利 :CN110385520A ,2019-10-29

← 1 2 3 4 5 →