远距离传感器的封装结构及其封装方法

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专利类型
发明
申请号
CN201611253884.7
申请日
2016-12-30
公开(公告)号
CN108269795A
公开(公告)日
2018-07-10
发明(设计)人
林静邑 杜明德
申请人
申请人地址
中国台湾台中市潭子区台中加工出口区南二路5之1号
IPC主分类号
H01L2516
IPC分类号
H01L2331
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
汤保平
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
远距离传感器的封装结构及其封装方法 [P]. 
林静邑 ;
杜明德 .
中国专利 :CN108269796A ,2018-07-10
[2]
远距离传感器的封装结构及其封装方法 [P]. 
林静邑 ;
杜明德 .
中国专利 :CN113540062A ,2021-10-22
[3]
距离传感器的封装结构及其封装方法 [P]. 
谢敏权 ;
何俊杰 ;
廖本瑜 ;
黄建中 .
中国专利 :CN113267134B ,2021-08-17
[4]
远距离传感器 [P]. 
胡芳 ;
张帅 .
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[5]
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[6]
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廖本瑜 ;
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[9]
传感器封装结构及其封装方法 [P]. 
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[10]
新颖的远距离遥控传感器 [P]. 
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