距离传感器的封装结构及其封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110377452.1

申请日：

2021-04-08

公开(公告)号：

CN113267134B

公开(公告)日：

2021-08-17

发明(设计)人：

谢敏权何俊杰廖本瑜黄建中

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市开发区星湖大道1692号21（22）幢15028室

IPC主分类号：

G01B1114

IPC分类号：

G01C300 G01C302

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

梁河

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-11	授权	授权
2021-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/14 申请日:20210408
2021-08-17	公开	公开

共 50 条

[1]

远距离传感器的封装结构及其封装方法 [P].

林静邑 ;

杜明德 .

中国专利 :CN108269796A ,2018-07-10

[2]

远距离传感器的封装结构及其封装方法 [P].

林静邑 ;

杜明德 .

中国专利 :CN108269795A ,2018-07-10

[3]

远距离传感器的封装结构及其封装方法 [P].

林静邑 ;

杜明德 .

中国专利 :CN113540062A ,2021-10-22

[4]

一种距离传感器封装结构 [P].

温锦贤 ;

何俊杰 ;

廖本瑜 ;

黄建中 .

中国专利 :CN113809060A ,2021-12-17

[5]

传感器封装方法和传感器封装结构 [P].

何正鸿 ;

李利 .

中国专利 :CN118099179B ,2024-08-30

[6]

传感器封装方法和传感器封装结构 [P].

李利 ;

张聪 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN120957505A ,2025-11-14

[7]

传感器封装方法和传感器封装结构 [P].

何正鸿 ;

李利 .

中国专利 :CN118099179A ,2024-05-28

[8]

一种传感器封装结构及距离传感器 [P].

李峰 ;

左妮娜 ;

宋玮琦 .

中国专利 :CN221006231U ,2024-05-24

[9]

传感器封装结构及其封装方法 [P].

鲍漫 .

中国专利 :CN117594620A ,2024-02-23

[10]

距离传感器芯片封装结构及其晶圆级封装方法 [P].

于大全 ;

郑凤霞 ;

马书英 .

中国专利 :CN109148431B ,2019-01-04

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