一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811075321.2

申请日：

2018-09-14

公开(公告)号：

CN109175772B

公开(公告)日：

2019-01-11

发明(设计)人：

徐红艳徐菊

申请人：

申请人地址：

100190 北京市海淀区中关村北二条6号

IPC主分类号：

B23K3530

IPC分类号：

B23K3540

代理机构：

北京科迪生专利代理有限责任公司 11251

代理人：

关玲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/30 申请日:20180914
2021-01-12	授权	授权
2019-01-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种Sn-Ag-Cu合金预成型焊片的制备方法 [P].

何棋 ;

张家涛 ;

李季 ;

彭巨擘 ;

李才巨 ;

邱家龙 ;

贾元伟 ;

郭绍雄 ;

彭言之 .

中国专利 :CN110512102A ,2019-11-29

[2]

一种预成型焊片及其制备方法 [P].

黄惠娟 ;

杨建华 ;

罗婧祎 ;

楚成云 .

中国专利 :CN120828234A ,2025-10-24

[3]

一种预成型焊片及其制备方法 [P].

李爱良 ;

龙斌 ;

童桂辉 ;

王尚文 .

中国专利 :CN114669910A ,2022-06-28

[4]

一种预成型焊片及其制备方法 [P].

汤志嵩 ;

徐晓敏 .

中国专利 :CN114131455A ,2022-03-04

[5]

一种预成型焊片及其制备方法 [P].

蔡航伟 ;

李志豪 ;

林钦耀 .

中国专利 :CN113118661B ,2021-07-16

[6]

高导热预成型焊片及其制备方法 [P].

李爱良 ;

李姗 ;

龙斌 ;

童桂辉 .

中国专利 :CN116135416B ,2025-01-24

[7]

一种Sn42-In58合金预成型焊片的制备方法 [P].

何棋 ;

武信 ;

刘柳 ;

伍美珍 ;

景文甲 ;

陈丽诗 ;

胡广兴 .

中国专利 :CN120190529B ,2025-08-08

[8]

一种Sn-Bi脆性合金预成型焊片的制备方法 [P].

陈卫民 .

中国专利 :CN103639620B ,2014-03-19

[9]

一种Sn42-In58合金预成型焊片的制备方法 [P].

何棋 ;

武信 ;

刘柳 ;

伍美珍 ;

景文甲 ;

陈丽诗 ;

胡广兴 .

中国专利 :CN120190529A ,2025-06-24

[10]

预成型焊片的制备方法 [P].

史庄 ;

辛旭辉 ;

任继民 .

中国专利 :CN111805181A ,2020-10-23

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