成像装置、成像系统、移动体以及用于层压的半导体基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910490361.1

申请日：

2019-06-06

公开(公告)号：

CN110581967B

公开(公告)日：

2019-12-17

发明(设计)人：

小林秀央白井誉浩吉田大介长谷川苍

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H04N5374

IPC分类号：

H04N5357 H04N5378

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

郭万方

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-17	公开	公开
2020-07-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H04N 5/374 申请日:20190606
2022-05-13	授权	授权

共 50 条

[1]

成像装置、成像系统、移动体以及用于制造成像装置的方法 [P].

小林昌弘 ;

关根宽 ;

大贯裕介 ;

小泉彻 .

中国专利 :CN109103083A ,2018-12-28

[2]

半导体装置和成像装置 [P].

清水暁人 ;

本庄亮子 ;

林利起 .

日本专利 :CN117981084A ,2024-05-03

[3]

半导体装置、半导体装置的制造方法、固态成像装置以及电子设备 [P].

富樫秀晃 ;

中西康辅 .

中国专利 :CN108604592B ,2018-09-28

[4]

固态成像装置、成像装置和半导体装置 [P].

鹿内勇史 .

中国专利 :CN101815178A ,2010-08-25

[5]

成像装置、成像系统和移动体 [P].

小林秀央 .

中国专利 :CN109429023A ,2019-03-05

[6]

成像装置、成像系统和移动体 [P].

小林秀央 .

中国专利 :CN110139049A ,2019-08-16

[7]

成像装置、成像系统和移动体 [P].

识名纪之 .

中国专利 :CN108377347A ,2018-08-07

[8]

成像装置、成像系统和移动体 [P].

吉田大介 ;

白井誉浩 .

中国专利 :CN113612911A ,2021-11-05

[9]

成像装置、成像系统和移动体 [P].

吉田大介 ;

白井誉浩 .

中国专利 :CN110139008B ,2019-08-16

[10]

成像装置、成像系统和移动体 [P].

小林秀央 .

中国专利 :CN109587413A ,2019-04-05

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