金属铝导体浆料、导体银浆及配套使用的低温共烧介质陶瓷材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011622190.2

申请日：

2020-12-31

公开(公告)号：

CN112786234B

公开(公告)日：

2021-05-11

发明(设计)人：

周世平周纪平温俊磊马丹丹李武裴广斌

申请人：

申请人地址：

471899 河南省洛阳市新安县产业集聚区

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B312 H01B1300 C03C1002 C03C824

代理机构：

北京美智年华知识产权代理事务所(普通合伙) 11846

代理人：

汪永生

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20201231
2021-05-11	公开	公开
2022-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料 [P].

张建益 ;

王大林 ;

党丽萍 ;

王要东 ;

孙社稷 ;

崔国强 ;

刘丝颖 ;

殷美 ;

李艳 ;

张亚鹏 .

中国专利 :CN109599204A ,2019-04-09

[2]

一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆 [P].

郝晓光 ;

周世平 .

中国专利 :CN111312427A ,2020-06-19

[3]

低温共烧锆酸钙微波介质陶瓷材料 [P].

李谦 ;

李栋 ;

金彪 ;

黄金亮 ;

顾永军 ;

胡婧雯 ;

贾玉鑫 ;

冯剑 .

中国专利 :CN103449810B ,2013-12-18

[4]

一种用于低温共烧陶瓷的表面金导体浆料及其制备方法 [P].

杜兆富 ;

闫沁宇 ;

闫旭 ;

曹迪 ;

袁礼新 ;

王立强 .

中国专利 :CN118412164A ,2024-07-30

[5]

一种与微波介质陶瓷低温共烧的金导体布线浆料及其制备方法 [P].

代胜强 ;

周世平 ;

裴广斌 ;

周纪平 ;

温俊磊 ;

马丹丹 ;

孙闯 ;

赵岩 .

中国专利 :CN114783652A ,2022-07-22

[6]

一种低温共烧微波介质陶瓷材料的制备方法 [P].

卞建江 ;

孔秋东 ;

汪亮 ;

吴乃贤 ;

景炳青 ;

廖林壑 ;

吴春红 .

中国专利 :CN101747059A ,2010-06-23

[7]

低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法 [P].

陈国华 ;

包燕 ;

侯美珍 ;

秦杰 .

中国专利 :CN102674829A ,2012-09-19

[8]

一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法 [P].

陈国华 ;

康晓玲 ;

侯美珍 ;

包燕 ;

狄洁昌 ;

李擘 ;

杨云 .

中国专利 :CN102381874B ,2012-03-21

[9]

蓝色低温共烧低介微波介质陶瓷材料及制备方法、应用 [P].

谭金刚 ;

罗薇 ;

余祖高 ;

罗昌桅 ;

童建喜 ;

卢冠宇 ;

徐俊峰 .

中国专利 :CN113929444A ,2022-01-14

[10]

低温共烧陶瓷材料和使用该材料的多层配线板 [P].

宫内泰治 ;

岚友宏 .

中国专利 :CN1716459A ,2006-01-04

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