用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811505300.X

申请日：

2018-12-10

公开(公告)号：

CN109599204A

公开(公告)日：

2019-04-09

发明(设计)人：

张建益王大林党丽萍王要东孙社稷崔国强刘丝颖殷美李艳张亚鹏

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省西安市雁塔区高新区高新一路16号创业大厦五楼D座

IPC主分类号：

H01B116

IPC分类号：

H01B122

代理机构：

西安新思维专利商标事务所有限公司 61114

代理人：

李罡

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/16 申请日:20181210
2019-04-09	公开	公开
2021-08-27	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B 1/16 申请公布日:20190409

共 50 条

[1]

一种用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料及填孔方法 [P].

宋哲宇 ;

吴双 ;

袁俊武 ;

李聪 ;

孙文武 .

中国专利 :CN117564263A ,2024-02-20

[2]

一种多层共烧陶瓷填孔工艺 [P].

李文东 .

中国专利 :CN115623701A ,2023-01-17

[3]

一种用于高温共烧陶瓷的填孔浆料 [P].

张栎方 ;

张巍 ;

胡蝶 ;

马俊峰 ;

朱顺存 .

中国专利 :CN113620718B ,2021-11-09

[4]

一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料 [P].

李超 ;

柳小燕 .

中国专利 :CN113035405A ,2021-06-25

[5]

高温共烧陶瓷厚膜导体浆料 [P].

王维 .

中国专利 :CN107464600A ,2017-12-12

[6]

一种用于低温共烧陶瓷的表面金导体浆料及其制备方法 [P].

杜兆富 ;

闫沁宇 ;

闫旭 ;

曹迪 ;

袁礼新 ;

王立强 .

中国专利 :CN118412164A ,2024-07-30

[7]

一种低温共烧陶瓷及其填孔方法 [P].

谢明良 ;

朱振庆 ;

陈清典 ;

苏宏正 ;

张益源 .

中国专利 :CN111465218A ,2020-07-28

[8]

金属铝导体浆料、导体银浆及配套使用的低温共烧介质陶瓷材料 [P].

周世平 ;

周纪平 ;

温俊磊 ;

马丹丹 ;

李武 ;

裴广斌 .

中国专利 :CN112786234B ,2021-05-11

[9]

一种共烧填孔导体浆料及其制备方法 [P].

张建益 ;

王要东 ;

陆冬梅 ;

雷莉君 ;

孙社稷 ;

王雒瑶 ;

曾艳艳 ;

白碧 .

中国专利 :CN112071464A ,2020-12-11

[10]

低温共烧陶瓷浆料及其制备方法 [P].

刘明龙 ;

杨晓战 ;

江林 ;

朱红伟 ;

雒文博 .

中国专利 :CN103044035B ,2013-04-17

← 1 2 3 4 5 →