一种多层共烧陶瓷填孔工艺

被引：0

申请号：

CN202211290549.X

申请日：

2022-10-21

公开(公告)号：

CN115623701A

公开(公告)日：

2023-01-17

发明(设计)人：

李文东

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖园区学府路1号7栋407室

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

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法律状态：

公开

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-17	公开	公开
2023-02-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20221021

共 50 条

[1]

用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料 [P].

张建益 ;

王大林 ;

党丽萍 ;

王要东 ;

孙社稷 ;

崔国强 ;

刘丝颖 ;

殷美 ;

李艳 ;

张亚鹏 .

中国专利 :CN109599204A ,2019-04-09

[2]

一种低温共烧陶瓷及其填孔方法 [P].

谢明良 ;

朱振庆 ;

陈清典 ;

苏宏正 ;

张益源 .

中国专利 :CN111465218A ,2020-07-28

[3]

一种用于高温共烧陶瓷的填孔浆料 [P].

张栎方 ;

张巍 ;

胡蝶 ;

马俊峰 ;

朱顺存 .

中国专利 :CN113620718B ,2021-11-09

[4]

一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料 [P].

李超 ;

柳小燕 .

中国专利 :CN113035405A ,2021-06-25

[5]

一种用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料及填孔方法 [P].

宋哲宇 ;

吴双 ;

袁俊武 ;

李聪 ;

孙文武 .

中国专利 :CN117564263A ,2024-02-20

[6]

一种无钎焊高温共烧陶瓷用填孔装置 [P].

秦双红 ;

金巨万 ;

辛长林 ;

阚云峰 .

中国专利 :CN119077929A ,2024-12-06

[7]

超厚多层共烧陶瓷的切片方法 [P].

何中伟 ;

周冬莲 ;

徐姗姗 ;

张辉 .

中国专利 :CN104999574A ,2015-10-28

[8]

一种静电卡盘多层共烧陶瓷盘的制备方法 [P].

石锗元 ;

李海南 ;

李君 ;

洪元杓 ;

陈振宁 ;

肖伟 .

中国专利 :CN119797899A ,2025-04-11

[9]

新型多层共烧陶瓷扬声器音圈及其制作工艺 [P].

沈阳 ;

辛小艳 .

中国专利 :CN117425112A ,2024-01-19

[10]

多层共烧陶瓷的烧结方法及烧结炉 [P].

张小元 ;

郝国奇 ;

杨飞龙 ;

李战辉 .

中国专利 :CN118548694A ,2024-08-27

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