一种静电卡盘多层共烧陶瓷盘的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411638564.8

申请日：

2024-11-18

公开(公告)号：

CN119797899A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

石锗元李海南李君洪元杓陈振宁肖伟

申请人：

君原电子科技（海宁）有限公司

申请人地址：

314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区谷水路306号天通泛半导体产业园2幢

IPC主分类号：

C04B35/111

IPC分类号：

H01L21/683 C04B35/565 C04B35/581 C04B35/587 C04B35/622

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	公开	公开
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/111申请日:20241118

共 50 条

[1]

一种静电卡盘多层互联陶瓷盘的制备方法 [P].

石锗元 ;

李海南 ;

李君 ;

洪元杓 ;

陈振宁 ;

肖伟 .

中国专利 :CN119993894A ,2025-05-13

[2]

一种静电卡盘用多层陶瓷及其制备方法 [P].

张昕 ;

李丙文 ;

范天扬 ;

宋运运 ;

李顺顺 ;

张霖 ;

赵延军 .

中国专利 :CN119551971A ,2025-03-04

[3]

一种静电卡盘陶瓷盘的制备方法 [P].

石锗元 ;

闫佳璠 ;

李君 ;

肖伟 .

中国专利 :CN119638380A ,2025-03-18

[4]

一种静电卡盘陶瓷盘内置气路的制备方法 [P].

李海南 ;

石锗元 ;

李君 ;

胡淑梅 ;

陈振宁 ;

肖伟 .

中国专利 :CN119116108A ,2024-12-13

[5]

一种静电卡盘的内置加热器陶瓷盘的制备方法 [P].

李君 ;

李海南 ;

石锗元 ;

洪元杓 ;

陈振宁 ;

肖伟 .

中国专利 :CN119943736A ,2025-05-06

[6]

超厚多层共烧陶瓷的切片方法 [P].

何中伟 ;

周冬莲 ;

徐姗姗 ;

张辉 .

中国专利 :CN104999574A ,2015-10-28

[7]

一种复合SiC的氧化铝静电卡盘陶瓷盘烧结方法 [P].

石锗元 ;

周俊 ;

李君 ;

肖伟 ;

张倩雯 ;

陈超群 .

中国专利 :CN119409505A ,2025-02-11

[8]

一种高可靠性电子烟用多层共烧陶瓷发热体制备方法 [P].

窦占明 ;

庞锦标 ;

韩玉成 ;

应建 ;

张二甜 ;

舒国劲 ;

刘凯 ;

杨俊 .

中国专利 :CN114133269A ,2022-03-04

[9]

一种多层共烧陶瓷填孔工艺 [P].

李文东 .

中国专利 :CN115623701A ,2023-01-17

[10]

一种静电卡盘的制备方法 [P].

李君 ;

裘祝恒 ;

石锗元 ;

陈振宁 ;

肖伟 ;

胡淑梅 .

中国专利 :CN119489390A ,2025-02-21

← 1 2 3 4 5 →