一种用于高温共烧陶瓷的填孔浆料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110953121.8

申请日：

2021-08-19

公开(公告)号：

CN113620718B

公开(公告)日：

2021-11-09

发明(设计)人：

张栎方张巍胡蝶马俊峰朱顺存

申请人：

申请人地址：

322118 浙江省金华市东阳市横店工业区

IPC主分类号：

C04B3563

IPC分类号：

C22C2704 B22F904

代理机构：

杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241

代理人：

林君勇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-09	公开	公开
2022-11-22	授权	授权
2021-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/63 申请日:20210819

共 50 条

[1]

一种高温共烧填孔浆料 [P].

张建益 ;

孙社稷 ;

王要东 ;

崔国强 ;

王雒瑶 ;

张亚鹏 ;

曾艳艳 .

中国专利 :CN110544550B ,2019-12-06

[2]

一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料 [P].

李超 ;

柳小燕 .

中国专利 :CN113035405A ,2021-06-25

[3]

一种无钎焊高温共烧陶瓷用填孔装置 [P].

秦双红 ;

金巨万 ;

辛长林 ;

阚云峰 .

中国专利 :CN119077929A ,2024-12-06

[4]

一种用于低温共烧陶瓷体系的填孔浆料及填孔方法 [P].

宋哲宇 ;

吴双 ;

袁俊武 ;

李聪 ;

孙文武 .

中国专利 :CN117564263A ,2024-02-20

[5]

用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料 [P].

张建益 ;

王大林 ;

党丽萍 ;

王要东 ;

孙社稷 ;

崔国强 ;

刘丝颖 ;

殷美 ;

李艳 ;

张亚鹏 .

中国专利 :CN109599204A ,2019-04-09

[6]

高温共烧陶瓷厚膜导体浆料 [P].

王维 .

中国专利 :CN107464600A ,2017-12-12

[7]

一种高温共烧陶瓷流延浆料的快速制备方法 [P].

李生 ;

田晓亮 ;

游伟欣 .

中国专利 :CN119707457A ,2025-03-28

[8]

一种高温共烧陶瓷浆料及其制备方法 [P].

石荣 ;

陈碰营 ;

赵杰 ;

吴宝洲 .

中国专利 :CN103361531B ,2013-10-23

[9]

一种多层共烧陶瓷填孔工艺 [P].

李文东 .

中国专利 :CN115623701A ,2023-01-17

[10]

一种高温共烧陶瓷印刷浆料及其制备方法 [P].

石锗元 ;

李君 ;

徐艳民 ;

肖伟 .

中国专利 :CN118930322A ,2024-11-12

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