一种高温共烧陶瓷浆料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310301504.2

申请日：

2013-07-18

公开(公告)号：

CN103361531B

公开(公告)日：

2013-10-23

发明(设计)人：

石荣陈碰营赵杰吴宝洲

申请人：

申请人地址：

361009 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8057号1层

IPC主分类号：

C22C2704

IPC分类号：

C22C3000 C22C105

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-10-23	公开	公开
2016-03-02	授权	授权
2013-11-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101542140744 IPC(主分类):C22C 27/04 专利申请号:2013103015042 申请日:20130718

共 50 条

[1]

一种氮化铝陶瓷加热器用共烧高温发热浆料及其制备方法 [P].

党桂彬 .

中国专利 :CN109734480A ,2019-05-10

[2]

多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法 [P].

唐利锋 ;

程凯 ;

庞学满 ;

曹坤 .

中国专利 :CN102314957B ,2012-01-11

[3]

一种高温共烧陶瓷印刷浆料及其制备方法 [P].

石锗元 ;

李君 ;

徐艳民 ;

肖伟 .

中国专利 :CN118930322A ,2024-11-12

[4]

一种高温共烧陶瓷金属化浆料及其制备方法 [P].

肖伟丰 ;

黄涛 .

中国专利 :CN118084541A ,2024-05-28

[5]

一种用于高温共烧陶瓷的填孔浆料 [P].

张栎方 ;

张巍 ;

胡蝶 ;

马俊峰 ;

朱顺存 .

中国专利 :CN113620718B ,2021-11-09

[6]

高温共烧陶瓷厚膜导体浆料 [P].

王维 .

中国专利 :CN107464600A ,2017-12-12

[7]

陶瓷浆料及其制备方法 [P].

夏庆路 ;

丁薇薇 ;

李凯 ;

高洪伟 ;

俞胜平 .

中国专利 :CN110922194A ,2020-03-27

[8]

一种高温共烧填孔浆料 [P].

张建益 ;

孙社稷 ;

王要东 ;

崔国强 ;

王雒瑶 ;

张亚鹏 ;

曾艳艳 .

中国专利 :CN110544550B ,2019-12-06

[9]

一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P].

金华江 ;

高珊 ;

李杰 ;

梁鹏杰 ;

田建强 ;

陈新桥 ;

李磊 .

中国专利 :CN119874338B ,2025-07-11

[10]

一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P].

金华江 ;

高珊 ;

李杰 ;

梁鹏杰 ;

田建强 ;

陈新桥 ;

李磊 .

中国专利 :CN119874338A ,2025-04-25

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