一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510385495.2
申请日
2025-03-29
公开(公告)号
CN119874338A
公开(公告)日
2025-04-25
发明(设计)人
金华江 高珊 李杰 梁鹏杰 田建强 陈新桥 李磊
申请人
河北鼎瓷电子科技有限公司
申请人地址
050000 河北省石家庄市鹿泉经济开发区符家庄村京赞线以西307国道以北(方台沟以南)
IPC主分类号
C04B35/10
IPC分类号
C04B35/622 C04B35/63 C04B35/64
代理机构
河北知亦可为专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115
代理人
李佳
法律状态
公开
国省代码
河北省 衡水市
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共 50 条
[1]
一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
李杰 ;
梁鹏杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
李磊 .
中国专利 :CN119874338B ,2025-07-11
[2]
一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
王津 ;
郭子宁 ;
赵沐阳 .
中国专利 :CN120329012B ,2025-09-05
[3]
一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
王津 ;
郭子宁 ;
赵沐阳 .
中国专利 :CN120329012A ,2025-07-18
[4]
一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
李杰 ;
田建强 ;
梁鹏杰 ;
陈新桥 ;
李磊 .
中国专利 :CN120208653B ,2025-10-14
[5]
一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
李杰 ;
田建强 ;
梁鹏杰 ;
陈新桥 ;
李磊 .
中国专利 :CN120208653A ,2025-06-27
[6]
一种低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN120229962B ,2025-11-04
[7]
一种低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN120229962A ,2025-07-01
[8]
一种多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
陈新桥 ;
田建强 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN119735429B ,2025-07-25
[9]
一种多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
陈新桥 ;
田建强 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN119735429A ,2025-04-01
[10]
一种高效散热多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN119774988A ,2025-04-08