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一种多层陶瓷基板及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510238650.8
申请日：
2025-03-03
公开(公告)号：
CN119735429B
公开(公告)日：
2025-07-25
发明(设计)人：
高珊 金华江 李杰 陈新桥 田建强 张晨旭
申请人：
河北鼎瓷电子科技有限公司
申请人地址：
050000 河北省石家庄市鹿泉经济开发区符家庄村京赞线以西307国道以北（方台沟以南）
IPC主分类号：
C04B35/10
IPC分类号：
C04B35/622 C04B35/80 C04B35/632 C04B35/634 C04B35/636
代理机构：
河北知亦可为专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115
代理人：
赵士诤
法律状态：
授权
国省代码：
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-25 授权 授权
2025-11-28 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):C04B 35/10变更事项:专利权人变更前:河北鼎瓷电子科技有限公司变更后:河北鼎瓷电子科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:050000 河北省石家庄市鹿泉经济开发区符家庄村京赞线以西307国道以北（方台沟以南）变更后:050000 河北省石家庄市鹿泉经济开发区符家庄村京赞线以西307国道以北(方台沟以南)
2025-04-01 公开 公开
2025-04-18 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/10申请日:20250303
共 50 条
[1]
一种多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
陈新桥 ;
田建强 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN119735429A ,2025-04-01
[2]
耐热多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
汪宏 ;
高珊 ;
王津 ;
郭子宁 ;
赵沐阳 .
中国专利 :CN120247536B ,2025-08-05
[3]
耐热多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
汪宏 ;
高珊 ;
王津 ;
郭子宁 ;
赵沐阳 .
中国专利 :CN120247536A ,2025-07-04
[4]
一种高效散热多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN119774988A ,2025-04-08
[5]
一种高效散热多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN119774988B ,2025-06-13
[6]
低介电常数多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN120136533B ,2025-08-26
[7]
低介电常数多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN120136533A ,2025-06-13
[8]
一种耐腐蚀多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
李杰 ;
梁鹏杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
李磊 .
中国专利 :CN119775036B ,2025-07-25
[9]
一种抗弯曲多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
王津 ;
郭子宁 ;
赵沐阳 .
中国专利 :CN120423862B ,2025-09-02
[10]
一种抗弯曲多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
王津 ;
郭子宁 ;
赵沐阳 .
中国专利 :CN120423862A ,2025-08-05
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