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一种高效散热多层陶瓷基板及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510285993.X
申请日：
2025-03-12
公开(公告)号：
CN119774988A
公开(公告)日：
2025-04-08
发明(设计)人：
高珊 金华江 李杰 田建强 陈新桥 张晨旭
申请人：
河北鼎瓷电子科技有限公司
申请人地址：
050000 河北省石家庄市鹿泉经济开发区符家庄村京赞线以西307国道以北（方台沟以南）
IPC主分类号：
C04B35/10
IPC分类号：
C04B35/622
代理机构：
河北知亦可为专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115
代理人：
王晓青
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C04B 35/10申请日:20250312
2025-11-28 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):C04B 35/10变更事项:专利权人变更前:河北鼎瓷电子科技有限公司变更后:河北鼎瓷电子科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:050000 河北省石家庄市鹿泉经济开发区符家庄村京赞线以西307国道以北（方台沟以南）变更后:050000 河北省石家庄市鹿泉经济开发区符家庄村京赞线以西307国道以北(方台沟以南)
2025-06-13 授权 授权
2025-04-08 公开 公开
共 50 条
[1]
一种高效散热多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN119774988B ,2025-06-13
[2]
一种多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
陈新桥 ;
田建强 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN119735429B ,2025-07-25
[3]
一种多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
陈新桥 ;
田建强 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN119735429A ,2025-04-01
[4]
一种抗弯曲多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
王津 ;
郭子宁 ;
赵沐阳 .
中国专利 :CN120423862B ,2025-09-02
[5]
一种抗弯曲多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
王津 ;
郭子宁 ;
赵沐阳 .
中国专利 :CN120423862A ,2025-08-05
[6]
抗击穿多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
梁鹏杰 ;
李磊 ;
张晨旭 ;
张雪丽 .
中国专利 :CN120887709A ,2025-11-04
[7]
高强韧多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
陈新桥 ;
王津 ;
郭子宁 ;
赵沐阳 .
中国专利 :CN120698769A ,2025-09-26
[8]
高强韧多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
陈新桥 ;
王津 ;
郭子宁 ;
赵沐阳 .
中国专利 :CN120698769B ,2025-11-07
[9]
一种高弯曲强度多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
梁鹏杰 ;
李磊 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN121085620A ,2025-12-09
[10]
低翘曲多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
陈新桥 ;
王津 ;
郭子宁 ;
赵沐阳 .
中国专利 :CN120887712A ,2025-11-04
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