一种高温共烧陶瓷印刷浆料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410821831.9

申请日：

2024-06-24

公开(公告)号：

CN118930322A

公开(公告)日：

2024-11-12

发明(设计)人：

石锗元李君徐艳民肖伟

申请人：

君原电子科技（海宁）有限公司

申请人地址：

314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区谷水路306号天通泛半导体产业园2幢

IPC主分类号：

C04B41/88

IPC分类号：

H05K1/09 H05K1/03 B02C21/00 B02C23/08

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C04B 41/88申请日:20240624
2024-11-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种HTCC平面印刷浆料及其制备方法 [P].

汤明川 ;

徐梦娇 .

中国专利 :CN112979347A ,2021-06-18

[2]

高温共烧陶瓷厚膜导体浆料 [P].

王维 .

中国专利 :CN107464600A ,2017-12-12

[3]

一种高温共烧陶瓷浆料及其制备方法 [P].

石荣 ;

陈碰营 ;

赵杰 ;

吴宝洲 .

中国专利 :CN103361531B ,2013-10-23

[4]

一种高温共烧陶瓷流延浆料的快速制备方法 [P].

李生 ;

田晓亮 ;

游伟欣 .

中国专利 :CN119707457A ,2025-03-28

[5]

陶瓷印刷浆料及其制备方法和应用 [P].

林亚梅 ;

罗洪梁 ;

黄寒寒 ;

朱建华 ;

刘季超 ;

胡志明 ;

徐鹏飞 .

中国专利 :CN106083196A ,2016-11-09

[6]

多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法 [P].

唐利锋 ;

程凯 ;

庞学满 ;

曹坤 .

中国专利 :CN102314957B ,2012-01-11

[7]

一种介质印刷浆料及其制备方法 [P].

石吉伟 ;

曾雨 ;

杨晓东 ;

倪福松 ;

梁丽 .

中国专利 :CN110526743A ,2019-12-03

[8]

低温共烧陶瓷浆料及其制备方法 [P].

刘明龙 ;

杨晓战 ;

江林 ;

朱红伟 ;

雒文博 .

中国专利 :CN103044035B ,2013-04-17

[9]

一种高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料及其制备方法 [P].

张鹏飞 ;

王飞 ;

马涛 ;

刘杰 ;

周万丰 ;

吕洋 .

中国专利 :CN117936159A ,2024-04-26

[10]

一种高温共烧陶瓷金属化浆料及其制备方法 [P].

肖伟丰 ;

黄涛 .

中国专利 :CN118084541A ,2024-05-28

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