多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110188236.9

申请日：

2011-07-06

公开(公告)号：

CN102314957B

公开(公告)日：

2012-01-11

发明(设计)人：

唐利锋程凯庞学满曹坤

申请人：

申请人地址：

210016 江苏省南京市中山东路524号

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B1300

代理机构：

南京君陶专利商标代理有限公司 32215

代理人：

沈根水

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-11	公开	公开
2012-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101194110694 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2011101882369 申请日:20110706
2013-07-03	授权	授权

共 50 条

[1]

高温共烧陶瓷厚膜导体浆料 [P].

王维 .

中国专利 :CN107464600A ,2017-12-12

[2]

一种高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料及其制备方法 [P].

张鹏飞 ;

王飞 ;

马涛 ;

刘杰 ;

周万丰 ;

吕洋 .

中国专利 :CN117936159A ,2024-04-26

[3]

一种高温共烧陶瓷浆料及其制备方法 [P].

石荣 ;

陈碰营 ;

赵杰 ;

吴宝洲 .

中国专利 :CN103361531B ,2013-10-23

[4]

用于高温共烧陶瓷体系的钨铜电极浆料及其制造方法 [P].

董福兴 ;

戴剑 ;

仇利民 ;

袁生红 .

中国专利 :CN114758840A ,2022-07-15

[5]

一种高温共烧陶瓷印刷浆料及其制备方法 [P].

石锗元 ;

李君 ;

徐艳民 ;

肖伟 .

中国专利 :CN118930322A ,2024-11-12

[6]

低温共烧陶瓷浆料及其制备方法 [P].

刘明龙 ;

杨晓战 ;

江林 ;

朱红伟 ;

雒文博 .

中国专利 :CN103044035B ,2013-04-17

[7]

一种多层高温压电陶瓷浆料及其制备方法 [P].

姚方周 ;

黎家就 ;

杨莞榕 .

中国专利 :CN114349503A ,2022-04-15

[8]

氧化铝多层陶瓷金属化钨浆料及其制备方法 [P].

唐利锋 ;

程凯 ;

庞学满 ;

陈寰贝 ;

夏庆水 ;

曹坤 .

中国专利 :CN105060940A ,2015-11-18

[9]

一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P].

金华江 ;

高珊 ;

李杰 ;

梁鹏杰 ;

田建强 ;

陈新桥 ;

李磊 .

中国专利 :CN119874338A ,2025-04-25

[10]

一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P].

金华江 ;

高珊 ;

李杰 ;

梁鹏杰 ;

田建强 ;

陈新桥 ;

李磊 .

中国专利 :CN119874338B ,2025-07-11

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