微电子电路中的互连部的钴填充

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专利类型
发明
申请号
CN202110503914.X
申请日
2016-06-30
公开(公告)号
CN113215626A
公开(公告)日
2021-08-06
发明(设计)人
J·科曼得 小V·潘恩卡修 E·路亚 K·惠顿 孙绍鹏 韩剑文
申请人
申请人地址
美国康涅狄格州
IPC主分类号
C25D316
IPC分类号
C25D712
代理机构
北京世峰知识产权代理有限公司 11713
代理人
王建秀;王思琪
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
微电子电路中的互连部的钴填充 [P]. 
J·科曼得 ;
小V·潘恩卡修 ;
E·路亚 ;
K·惠顿 ;
孙绍鹏 .
中国专利 :CN107849722A ,2018-03-27
[2]
互连件的钴填充 [P]. 
约翰·科曼德 ;
凯尔·惠滕 ;
小文森特·帕内卡西奥 ;
孙绍鹏 ;
埃里克·雅各布森 ;
韩建文 ;
埃利·纳贾尔 .
中国专利 :CN111032922B ,2020-04-17
[3]
制造微电子电路的方法和微电子电路 [P]. 
C·劳特巴奇 ;
C·保鲁斯 .
中国专利 :CN100353492C ,2004-01-14
[4]
微电子电路的接合方法 [P]. 
马丁·伯克 ;
德特勒夫·坦布林克 .
中国专利 :CN1008577B ,1987-10-21
[5]
形成微电子电路元件的方法 [P]. 
布赖恩·多伊尔 ;
阿南德·默西 ;
罗伯特·乔 .
中国专利 :CN100390936C ,2006-03-15
[6]
基于覆盖率的微电子电路及用于提供微电子电路的设计的方法 [P]. 
纳夫尼特·古普塔 .
:CN113168495B ,2025-08-15
[7]
改进微电子电路的性能的方法 [P]. 
劳伦斯·A·克莱温格尔 ;
乔治·C.·冯 ;
杰姆斯·M·E·哈普尔 ;
路易斯·L·苏 .
中国专利 :CN1302546C ,2004-03-31
[8]
基于覆盖率的微电子电路及用于提供微电子电路的设计的方法 [P]. 
纳夫尼特·古普塔 .
中国专利 :CN113168495A ,2021-07-23
[9]
集成在微电子电路内的线圈和线圈系统及微电子电路 [P]. 
J·伯索德 ;
D·瑟瓦尔德 ;
M·蒂布特 .
中国专利 :CN1416579A ,2003-05-07
[10]
微电子电路的空腔型封装方法 [P]. 
黄飞明 ;
李宗亚 .
中国专利 :CN1445831A ,2003-10-01