微电子电路的空腔型封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02107707.X

申请日：

2002-03-18

公开(公告)号：

CN1445831A

公开(公告)日：

2003-10-01

发明(设计)人：

黄飞明李宗亚

申请人：

申请人地址：

214072江苏省无锡市鑫园经济开发区A3幢3楼

IPC主分类号：

H01L2158

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

刘国平

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-12-13	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-02-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2003-10-01	公开	公开

共 50 条

[1]

制造微电子电路的方法和微电子电路 [P].

C·劳特巴奇 ;

C·保鲁斯 .

中国专利 :CN100353492C ,2004-01-14

[2]

低成本微电子电路封装 [P].

T·多里 ;

J·屈恩德特 ;

J·唐 ;

S·托尔 ;

H·布劳尼施 .

中国专利 :CN100355064C ,2005-02-16

[3]

超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法 [P].

邹波 ;

华亚平 ;

李莉 .

中国专利 :CN101958252A ,2011-01-26

[4]

微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法 [P].

黄飞明 ;

李宗亚 .

中国专利 :CN1638070A ,2005-07-13

[5]

超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装结构 [P].

邹波 ;

华亚平 ;

李莉 .

中国专利 :CN201466017U ,2010-05-12

[6]

带内插器的微电子电路封装 [P].

G·范德托普 ;

J·唐 ;

S·托勒 .

中国专利 :CN100350602C ,2004-11-17

[7]

微电子电路的接合方法 [P].

马丁·伯克 ;

德特勒夫·坦布林克 .

中国专利 :CN1008577B ,1987-10-21

[8]

改进微电子电路的性能的方法 [P].

劳伦斯·A·克莱温格尔 ;

乔治·C.·冯 ;

杰姆斯·M·E·哈普尔 ;

路易斯·L·苏 .

中国专利 :CN1302546C ,2004-03-31

[9]

基于覆盖率的微电子电路及用于提供微电子电路的设计的方法 [P].

纳夫尼特·古普塔 .

:CN113168495B ,2025-08-15

[10]

基于覆盖率的微电子电路及用于提供微电子电路的设计的方法 [P].

纳夫尼特·古普塔 .

中国专利 :CN113168495A ,2021-07-23

← 1 2 3 4 5 →