带内插器的微电子电路封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02809091.8

申请日：

2002-04-19

公开(公告)号：

CN100350602C

公开(公告)日：

2004-11-17

发明(设计)人：

G·范德托普 J·唐 S·托勒

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2310 H01L2352 H01L23538

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

程天正;罗朋

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-11-17	公开	公开
2019-04-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20020419 授权公告日:20071121 终止日期:20180419
2007-11-21	授权	授权

共 50 条

[1]

低成本微电子电路封装 [P].

T·多里 ;

J·屈恩德特 ;

J·唐 ;

S·托尔 ;

H·布劳尼施 .

中国专利 :CN100355064C ,2005-02-16

[2]

微电子电路的空腔型封装方法 [P].

黄飞明 ;

李宗亚 .

中国专利 :CN1445831A ,2003-10-01

[3]

制造微电子电路的方法和微电子电路 [P].

C·劳特巴奇 ;

C·保鲁斯 .

中国专利 :CN100353492C ,2004-01-14

[4]

具有嵌入式内插器的微电子封装 [P].

R·N·马内帕利 ;

H·阿齐米 .

美国专利 :CN117529811A ,2024-02-06

[5]

微电子电路的接合方法 [P].

马丁·伯克 ;

德特勒夫·坦布林克 .

中国专利 :CN1008577B ,1987-10-21

[6]

微电子电路封装测试结果的远程传输方法及装置 [P].

陈江瑜 .

中国专利 :CN114374621A ,2022-04-19

[7]

形成微电子电路元件的方法 [P].

布赖恩·多伊尔 ;

阿南德·默西 ;

罗伯特·乔 .

中国专利 :CN100390936C ,2006-03-15

[8]

微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法 [P].

黄飞明 ;

李宗亚 .

中国专利 :CN1638070A ,2005-07-13

[9]

集成在微电子电路内的线圈和线圈系统及微电子电路 [P].

J·伯索德 ;

D·瑟瓦尔德 ;

M·蒂布特 .

中国专利 :CN1416579A ,2003-05-07

[10]

电路封装、电子电路封装和用于包封电子电路的方法 [P].

E.菲尔古特 ;

K.霍赛尼 ;

J.马勒 .

中国专利 :CN103325752B ,2013-09-25

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