一种半导体设备部件定位装置

被引：0

申请号：

CN202220990550.2

申请日：

2022-04-26

公开(公告)号：

CN217214682U

公开(公告)日：

2022-08-16

发明(设计)人：

金辉唐康宫守创

申请人：

申请人地址：

241000 安徽省芜湖市长江大桥综合经济开发区高安街道泥埠路1＃2号楼

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

代理机构：

芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107

代理人：

蒋兵魁

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体设备加工专用定位装置 [P].

孙鸿运 .

中国专利 :CN216298619U ,2022-04-15

[2]

用于半导体设备的定位装置 [P].

黄任逢 ;

杨安立 ;

彭科津 .

中国专利 :CN208819837U ,2019-05-03

[3]

用于半导体设备的定位装置 [P].

王迪杏 ;

蒋伟 ;

王宁 ;

张阳 ;

秦文兵 ;

王金裕 ;

苗全 ;

盛路阳 ;

王伟 ;

顾育琪 .

中国专利 :CN210429745U ,2020-04-28

[4]

一种半导体设备用定位装置 [P].

杨健 ;

张宏伟 ;

罗洋 .

中国专利 :CN119943733A ,2025-05-06

[5]

一种半导体加工设备部件暂存装置 [P].

李志华 ;

林兴华 ;

丁东升 ;

吕海波 .

中国专利 :CN221176175U ,2024-06-18

[6]

晶圆承载装置和半导体设备 [P].

谈翀 .

中国专利 :CN223206253U ,2025-08-08

[7]

一种半导体编带定位装置 [P].

刘宝浪 ;

曾家禾 ;

刘绍侃 .

中国专利 :CN222373169U ,2025-01-21

[8]

定位装置及半导体设备 [P].

经军辉 ;

向常汉 ;

黄帅帅 ;

肖蕴章 ;

陈炳安 ;

钟国仿 .

中国专利 :CN221861612U ,2024-10-18

[9]

半导体器件定位装置以及具有其的半导体加工设备 [P].

周立志 .

中国专利 :CN221508145U ,2024-08-09

[10]

一种半导体设备 [P].

王圣平 ;

叶沛华 ;

张朝义 .

中国专利 :CN220703788U ,2024-04-02

← 1 2 3 4 5 →