用于半导体设备的定位装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921021764.3

申请日：

2019-07-03

公开(公告)号：

CN210429745U

公开(公告)日：

2020-04-28

发明(设计)人：

王迪杏蒋伟王宁张阳秦文兵王金裕苗全盛路阳王伟顾育琪

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城1-805

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2168

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-28	授权	授权

共 50 条

[1]

用于半导体设备的定位装置 [P].

黄任逢 ;

杨安立 ;

彭科津 .

中国专利 :CN208819837U ,2019-05-03

[2]

半导体设备的开腔装置和半导体设备 [P].

陈兆超 ;

邱勇 ;

程实然 ;

李娜 ;

刘海洋 ;

王铖熠 ;

胡冬冬 ;

许开东 .

中国专利 :CN209374411U ,2019-09-10

[3]

定位装置及半导体设备 [P].

经军辉 ;

向常汉 ;

黄帅帅 ;

肖蕴章 ;

陈炳安 ;

钟国仿 .

中国专利 :CN221861612U ,2024-10-18

[4]

一种用于半导体加工的定位装置 [P].

李志明 ;

陈明林 ;

李丽娟 .

中国专利 :CN217134342U ,2022-08-05

[5]

用于半导体设备的回吸装置和半导体设备 [P].

白嘉楠 ;

王明磊 ;

沈玉柱 ;

杨峰 ;

徐威 .

中国专利 :CN215220662U ,2021-12-17

[6]

半导体设备移动支撑装置 [P].

王迪杏 ;

蒋伟 ;

王宁 ;

张阳 ;

秦文兵 ;

王金裕 ;

苗全 ;

盛路阳 ;

王伟 ;

顾育琪 .

中国专利 :CN211118303U ,2020-07-28

[7]

一种半导体设备部件定位装置 [P].

金辉 ;

唐康 ;

宫守创 .

中国专利 :CN217214682U ,2022-08-16

[8]

用于半导体设备的装载装置 [P].

王石 .

中国专利 :CN214218911U ,2021-09-17

[9]

半导体器件定位装置以及具有其的半导体加工设备 [P].

周立志 .

中国专利 :CN221508145U ,2024-08-09

[10]

一种半导体引线框架模具研磨定位装置 [P].

庄昭辉 ;

孙爱萍 ;

蒋紫芸 .

中国专利 :CN221232339U ,2024-06-28

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