半导体设备的开腔装置和半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201822144946.1

申请日：

2018-12-20

公开(公告)号：

CN209374411U

公开(公告)日：

2019-09-10

发明(设计)人：

陈兆超邱勇程实然李娜刘海洋王铖熠胡冬冬许开东

申请人：

申请人地址：

221300 江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河西路8号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

北京得信知识产权代理有限公司 11511

代理人：

袁伟东;阿苏娜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-10	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体设备的排放装置和半导体设备 [P].

刘轩 ;

王军 ;

马一楠 .

中国专利 :CN221407247U ,2024-07-23

[2]

半导体清洗装置和半导体设备 [P].

杜明利 ;

郑晓芬 ;

雷康 .

中国专利 :CN216064523U ,2022-03-18

[3]

半导体设备的清洁装置和半导体设备系统 [P].

宋宏浩 ;

李勇刚 ;

石春来 ;

王高杰 ;

李璟轩 .

中国专利 :CN223264464U ,2025-08-26

[4]

半导体设备 [P].

陈璠 ;

薛海宏 ;

张洪春 .

中国专利 :CN216288302U ,2022-04-12

[5]

半导体设备的喷淋装置和半导体设备 [P].

王会会 .

中国专利 :CN117594412A ,2024-02-23

[6]

用于半导体设备的回吸装置和半导体设备 [P].

白嘉楠 ;

王明磊 ;

沈玉柱 ;

杨峰 ;

徐威 .

中国专利 :CN215220662U ,2021-12-17

[7]

半导体装置和包括该半导体装置的半导体设备 [P].

金元住 ;

车大吉 ;

李太熙 ;

朴允童 .

中国专利 :CN101521228A ,2009-09-02

[8]

半导体设备和包括半导体设备的半导体系统 [P].

金度亨 ;

姜敏莹 .

中国专利 :CN111309091B ,2020-06-19

[9]

半导体腔室及半导体设备 [P].

孙中岳 .

中国专利 :CN220665444U ,2024-03-26

[10]

半导体元件和半导体设备 [P].

冨田知大 ;

平井友洋 ;

冈本晋太郎 ;

江田健太郎 ;

渡辺敬 ;

山口一树 ;

笠原则一 ;

铃木康平 .

中国专利 :CN112740398A ,2021-04-30

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