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半导体设备和包括半导体设备的半导体系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911225501.9
申请日：
2019-12-04
公开(公告)号：
CN111309091B
公开(公告)日：
2020-06-19
发明(设计)人：
金度亨
姜敏莹
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G05F326
IPC分类号：
G01R1900
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
邵亚丽
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-19 | 公开 | 公开 |
| 2023-01-03 | 授权 | 授权 |
| 2021-12-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G05F 3/26 申请日:20191204 |