半导体设备、控制半导体设备的方法和半导体系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710884085.8

申请日：

2017-09-26

公开(公告)号：

CN107943260A

公开(公告)日：

2018-04-20

发明(设计)人：

富永正志

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G06F126

IPC分类号：

G06F1340 G06F1342

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

李辉;董典红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-20	公开	公开
2019-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 1/26 申请日:20170926

共 50 条

[1]

半导体设备和包括半导体设备的半导体系统 [P].

金度亨 ;

姜敏莹 .

中国专利 :CN111309091B ,2020-06-19

[2]

半导体设备、半导体系统和半导体系统的操作方法 [P].

李宰荣 ;

朴元善 .

韩国专利 :CN118779263A ,2024-10-15

[3]

半导体设备、半导体系统及其控制方法 [P].

朴镇杓 .

中国专利 :CN105388785B ,2016-03-09

[4]

半导体设备和半导体系统以及半导体系统的操作方法 [P].

李宰荣 ;

朴元善 .

韩国专利 :CN118689381A ,2024-09-24

[5]

半导体装置、半导体系统和半导体装置的控制方法 [P].

福冈一树 ;

植村俊文 ;

北地祐子 ;

冈崎叶助 ;

村山晓 .

中国专利 :CN107888172A ,2018-04-06

[6]

半导体设备的控制方法和半导体设备 [P].

徐昕 ;

王兆祥 ;

桂智谦 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

仲凯 ;

方子豪 ;

曹天俊 ;

谭小龙 .

中国专利 :CN120184064A ,2025-06-20

[7]

半导体系统和半导体方法 [P].

胡政纲 ;

陈正宏 ;

刘旭水 ;

白峻荣 ;

庄胜翔 ;

郭守文 .

中国专利 :CN109860077A ,2019-06-07

[8]

半导体设备的控制方法和半导体设备 [P].

徐昕 ;

王兆祥 ;

桂智谦 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

仲凯 ;

方子豪 ;

曹天俊 ;

谭小龙 .

中国专利 :CN120184064B ,2025-07-18

[9]

检测设备、半导体系统及半导体设备的检测方法 [P].

仲旭亮 ;

杜鹏程 ;

杨文斗 .

中国专利 :CN121171926A ,2025-12-19

[10]

半导体设备、半导体设备的控制方法和馈送系统 [P].

青木暖 .

中国专利 :CN107272857A ,2017-10-20

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