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半导体设备的控制方法和半导体设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510644662.0
申请日：
2025-05-20
公开(公告)号：
CN120184064B
公开(公告)日：
2025-07-18
发明(设计)人：
徐昕 王兆祥 桂智谦 涂乐义 梁洁 仲凯 方子豪 曹天俊 谭小龙
申请人：
上海邦芯半导体科技有限公司
申请人地址：
201304 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
上海华霆知识产权代理事务所(普通合伙) 31576
代理人：
王宁萍
法律状态：
公开
国省代码：
上海市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-06-20 公开 公开
2025-07-18 授权 授权
2025-07-08 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250520
共 50 条
[1]
半导体设备的控制方法和半导体设备 [P]. 
徐昕 ;
王兆祥 ;
桂智谦 ;
涂乐义 ;
梁洁 ;
仲凯 ;
方子豪 ;
曹天俊 ;
谭小龙 .
中国专利 :CN120184064A ,2025-06-20
[2]
半导体处理设备的控制方法和半导体处理设备 [P]. 
王明辉 ;
邢志刚 ;
徐春阳 ;
刘雷 .
中国专利 :CN119764224A ,2025-04-04
[3]
半导体处理设备的控制方法和半导体处理设备 [P]. 
王明辉 ;
邢志刚 ;
徐春阳 ;
刘雷 .
中国专利 :CN119764224B ,2025-05-02
[4]
半导体设备、控制半导体设备的方法和半导体系统 [P]. 
富永正志 .
中国专利 :CN107943260A ,2018-04-20
[5]
半导体设备和半导体设备的除氧方法 [P]. 
左敏 .
中国专利 :CN113937028A ,2022-01-14
[6]
半导体设备、半导体设备的控制方法和馈送系统 [P]. 
青木暖 .
中国专利 :CN107272857A ,2017-10-20
[7]
半导体设备、用于控制半导体设备的方法和程序 [P]. 
松田圭介 ;
吉本范子 .
日本专利 :CN120370265A ,2025-07-25
[8]
半导体设备和操作半导体设备的方法 [P]. 
权敏圭 ;
吴亨锡 ;
金铉秀 ;
郑太真 ;
赵大雄 .
韩国专利 :CN110875618B ,2024-09-06
[9]
半导体设备和制造半导体设备的方法 [P]. 
姜仁求 .
韩国专利 :CN119486141A ,2025-02-18
[10]
半导体设备和操作半导体设备的方法 [P]. 
权敏圭 ;
吴亨锡 ;
金铉秀 ;
郑太真 ;
赵大雄 .
中国专利 :CN110875618A ,2020-03-10
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