半导体设备、用于控制半导体设备的方法和程序

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510013647.6

申请日：

2025-01-06

公开(公告)号：

CN120370265A

公开(公告)日：

2025-07-25

发明(设计)人：

松田圭介吉本范子

申请人：

瑞萨电子株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G01S7/35

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

张宁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-25	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体设备、用于控制半导体设备的方法和控制程序 [P].

森下玄 .

日本专利 :CN119906911A ,2025-04-29

[2]

半导体设备、用于半导体设备的控制方法和控制程序 [P].

西川卓郎 .

日本专利 :CN118585384A ,2024-09-03

[3]

半导体设备的控制方法和半导体设备 [P].

徐昕 ;

王兆祥 ;

桂智谦 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

仲凯 ;

方子豪 ;

曹天俊 ;

谭小龙 .

中国专利 :CN120184064A ,2025-06-20

[4]

半导体设备的控制方法和半导体设备 [P].

徐昕 ;

王兆祥 ;

桂智谦 ;

涂乐义 ;

梁洁 ;

仲凯 ;

方子豪 ;

曹天俊 ;

谭小龙 .

中国专利 :CN120184064B ,2025-07-18

[5]

半导体设备、控制半导体设备的方法和半导体系统 [P].

富永正志 .

中国专利 :CN107943260A ,2018-04-20

[6]

半导体设备和用于制造半导体设备的方法 [P].

远藤信之 ;

楠川将司 ;

庄山敏弘 .

中国专利 :CN108122939A ,2018-06-05

[7]

用于制造半导体设备的方法和半导体设备 [P].

M·舒尔茨 ;

S·克洛肯卡佩尔 ;

A·K·T·科纳坎奇 .

中国专利 :CN112563212A ,2021-03-26

[8]

半导体设备和用于制造半导体设备的方法 [P].

古桥隆寿 .

日本专利 :CN118525367A ,2024-08-20

[9]

半导体设备和用于形成半导体设备的方法 [P].

阿图尔·弗罗布莱夫斯基 ;

约埃尔·哈彻 ;

克里斯托夫·塞斯 ;

斯特凡·塞德尔 .

中国专利 :CN115050776A ,2022-09-13

[10]

半导体设备、半导体设备的控制方法和馈送系统 [P].

青木暖 .

中国专利 :CN107272857A ,2017-10-20

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