半导体设备和半导体系统以及半导体系统的操作方法

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专利类型
发明
申请号
CN202311672408.9
申请日
2023-12-07
公开(公告)号
CN118689381A
公开(公告)日
2024-09-24
发明(设计)人
李宰荣 朴元善
申请人
爱思开海力士有限公司
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
G06F3/06
IPC分类号
G06F13/16
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
王婉馨;张美芹
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体设备、半导体系统和半导体系统的操作方法 [P]. 
李宰荣 ;
朴元善 .
韩国专利 :CN118779263A ,2024-10-15
[2]
半导体器件、半导体系统以及用于半导体系统的操作方法 [P]. 
金雄来 ;
李泰龙 .
中国专利 :CN109003638B ,2018-12-14
[3]
半导体装置、半导体系统及半导体系统的操作方法 [P]. 
洪在亨 ;
裵智慧 ;
安根善 ;
安顺成 ;
玉成华 ;
崔恩志 .
韩国专利 :CN121214990A ,2025-12-26
[4]
半导体系统和用于操作半导体系统的方法 [P]. 
金龙珠 ;
金东建 ;
洪道善 .
中国专利 :CN108228474A ,2018-06-29
[5]
半导体装置、半导体系统以及半导体装置的操作方法 [P]. 
李承润 ;
金泽承 .
韩国专利 :CN120913608A ,2025-11-07
[6]
半导体器件、半导体系统和半导体器件的操作方法 [P]. 
宋清基 .
韩国专利 :CN120472955A ,2025-08-12
[7]
半导体装置的操作方法和半导体系统 [P]. 
李锺源 ;
朴峻模 .
中国专利 :CN106610860A ,2017-05-03
[8]
半导体装置及其操作方法以及半导体系统 [P]. 
洪尹起 .
中国专利 :CN114627913A ,2022-06-14
[9]
半导体设备和包括半导体设备的半导体系统 [P]. 
金度亨 ;
姜敏莹 .
中国专利 :CN111309091B ,2020-06-19
[10]
半导体系统和用于操作半导体系统的方法 [P]. 
徐贤承 .
中国专利 :CN112181286A ,2021-01-05