半导体器件、半导体系统以及用于半导体系统的操作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810513478.2

申请日：

2018-05-25

公开(公告)号：

CN109003638B

公开(公告)日：

2018-12-14

发明(设计)人：

金雄来李泰龙

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C11406

IPC分类号：

G11C722

代理机构：

北京弘权知识产权代理有限公司 11363

代理人：

李少丹;许伟群

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-08	授权	授权
2018-12-14	公开	公开
2019-01-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 11/406 申请日:20180525

共 50 条

[1]

半导体设备和半导体系统以及半导体系统的操作方法 [P].

李宰荣 ;

朴元善 .

韩国专利 :CN118689381A ,2024-09-24

[2]

半导体器件、半导体系统和半导体器件的操作方法 [P].

宋清基 .

韩国专利 :CN120472955A ,2025-08-12

[3]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体系统 [P].

李性柱 .

中国专利 :CN110364217A ,2019-10-22

[4]

半导体装置、半导体系统及半导体系统的操作方法 [P].

洪在亨 ;

裵智慧 ;

安根善 ;

安顺成 ;

玉成华 ;

崔恩志 .

韩国专利 :CN121214990A ,2025-12-26

[5]

半导体器件以及半导体系统 [P].

金载镒 .

中国专利 :CN106469572B ,2017-03-01

[6]

半导体器件、具有半导体器件的半导体系统及其操作方法 [P].

李政勋 .

中国专利 :CN103093833A ,2013-05-08

[7]

半导体器件以及包括该半导体器件的半导体系统 [P].

尹荣俊 .

中国专利 :CN106205688B ,2016-12-07

[8]

半导体器件、半导体系统和操作半导体器件的方法 [P].

郑志完 .

中国专利 :CN105096994B ,2015-11-25

[9]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体系统 [P].

郑元敬 ;

金生焕 .

中国专利 :CN106409322A ,2017-02-15

[10]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体系统 [P].

李椙晛 .

中国专利 :CN106571159A ,2017-04-19

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