半导体器件以及包括半导体器件的半导体系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811442040.6

申请日：

2018-11-29

公开(公告)号：

CN110364217A

公开(公告)日：

2019-10-22

发明(设计)人：

李性柱

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C2914

IPC分类号：

G11C2946

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

许伟群;郭放

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 29/14 申请日:20181129
2019-10-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体系统 [P].

郑元敬 ;

金生焕 .

中国专利 :CN106409322A ,2017-02-15

[2]

半导体器件以及包括半导体器件的半导体系统 [P].

李椙晛 .

中国专利 :CN106571159A ,2017-04-19

[3]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

黄正太 .

中国专利 :CN104103305A ,2014-10-15

[4]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

金宽东 .

中国专利 :CN110211616B ,2019-09-06

[5]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

全炳得 .

中国专利 :CN103377713B ,2013-10-30

[6]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

崔永根 .

中国专利 :CN105321549A ,2016-02-10

[7]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

姜栋皓 ;

金镇昱 ;

孙良旭 .

中国专利 :CN110867200A ,2020-03-06

[8]

半导体器件以及包括该半导体器件的半导体系统 [P].

尹荣俊 .

中国专利 :CN106205688B ,2016-12-07

[9]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体系统 [P].

宋清基 .

中国专利 :CN105304145B ,2016-02-03

[10]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

金旼昶 ;

郭鲁侠 ;

申宇烈 .

中国专利 :CN105373500B ,2016-03-02

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