半导体设备、半导体系统及其控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510531063.4

申请日：

2015-08-26

公开(公告)号：

CN105388785B

公开(公告)日：

2016-03-09

发明(设计)人：

朴镇杓

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G05B1904

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

邵亚丽;曹瑜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101732994924 IPC(主分类):G05B 19/04 专利申请号:2015105310634 申请日:20150826
2016-03-09	公开	公开
2020-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体设备、控制半导体设备的方法和半导体系统 [P].

富永正志 .

中国专利 :CN107943260A ,2018-04-20

[2]

半导体器件、半导体系统及其控制方法 [P].

五味贤彦 ;

长泽龙 .

中国专利 :CN109960396A ,2019-07-02

[3]

半导体设备、半导体系统和半导体系统的操作方法 [P].

李宰荣 ;

朴元善 .

韩国专利 :CN118779263A ,2024-10-15

[4]

半导体设备和包括半导体设备的半导体系统 [P].

金度亨 ;

姜敏莹 .

中国专利 :CN111309091B ,2020-06-19

[5]

半导体装置、半导体系统以及控制半导体装置的方法 [P].

和气刚 .

中国专利 :CN109768793A ,2019-05-17

[6]

半导体装置、半导体系统以及控制半导体装置的方法 [P].

和气刚 .

日本专利 :CN109768793B ,2025-03-14

[7]

半导体设备和半导体系统以及半导体系统的操作方法 [P].

李宰荣 ;

朴元善 .

韩国专利 :CN118689381A ,2024-09-24

[8]

半导体器件、半导体系统及其方法 [P].

金载镒 .

中国专利 :CN107767899A ,2018-03-06

[9]

半导体芯片及其半导体系统 [P].

A·艾尔斯 ;

B·博罗特 .

中国专利 :CN207624691U ,2018-07-17

[10]

半导体系统及其控制方法 [P].

李东郁 .

中国专利 :CN106484636A ,2017-03-08

← 1 2 3 4 5 →