半导体芯片及其半导体系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721096616.9

申请日：

2017-08-30

公开(公告)号：

CN207624691U

公开(公告)日：

2018-07-17

发明(设计)人：

A·艾尔斯 B·博罗特

申请人：

申请人地址：

法国克洛尔

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L23544 H01L2358

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;潘聪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-17	授权	授权
2022-05-27	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 23/528 申请日:20170830 授权公告日:20180717 放弃生效日:20210604

共 50 条

[1]

半导体芯片和半导体系统 [P].

李东燮 .

韩国专利 :CN118921989A ,2024-11-08

[2]

半导体芯片、半导体系统及其制造方法 [P].

李胜高 ;

林木山 ;

黄文宏 .

中国专利 :CN120711797A ,2025-09-26

[3]

半导体系统、半导体芯片和半导体存储系统 [P].

任爀祥 ;

李基远 ;

郑昇周 .

中国专利 :CN110415754B ,2019-11-05

[4]

半导体芯片、半导体集成电路、半导体系统以及驱动半导体系统的方法 [P].

高在范 .

中国专利 :CN104112469B ,2014-10-22

[5]

半导体装置、半导体系统 [P].

宫本昇 ;

白泽敬昭 .

中国专利 :CN104170081A ,2014-11-26

[6]

半导体芯片、包括其的半导体芯片封装体和半导体系统 [P].

高福林 ;

金东均 .

中国专利 :CN104425420A ,2015-03-18

[7]

半导体装置和半导体系统 [P].

朴日光 .

中国专利 :CN104239253A ,2014-12-24

[8]

半导体系统 [P].

玄相娥 ;

姜泰珍 ;

金显承 ;

张南圭 ;

崔源锡 ;

郑元敬 ;

李承熏 .

中国专利 :CN107799135B ,2018-03-13

[9]

半导体器件、半导体系统及其方法 [P].

金载镒 .

中国专利 :CN107767899A ,2018-03-06

[10]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

朴日光 .

中国专利 :CN104795108B ,2015-07-22

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