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半导体芯片、半导体系统及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510746092.6
申请日：
2025-06-05
公开(公告)号：
CN120711797A
公开(公告)日：
2025-09-26
发明(设计)人：
李胜高 林木山 黄文宏
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H10D80/20
IPC分类号：
H10D80/30 H01L23/488 H01L21/60
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-26 公开 公开
2025-10-17 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 80/20申请日:20250605
共 50 条
[1]
半导体芯片及其半导体系统 [P]. 
A·艾尔斯 ;
B·博罗特 .
中国专利 :CN207624691U ,2018-07-17
[2]
半导体芯片和半导体系统 [P]. 
李东燮 .
韩国专利 :CN118921989A ,2024-11-08
[3]
半导体系统、半导体芯片和半导体存储系统 [P]. 
任爀祥 ;
李基远 ;
郑昇周 .
中国专利 :CN110415754B ,2019-11-05
[4]
半导体芯片、半导体集成电路、半导体系统以及驱动半导体系统的方法 [P]. 
高在范 .
中国专利 :CN104112469B ,2014-10-22
[5]
半导体封装模块、半导体系统及其制造方法 [P]. 
沈里正 .
中国专利 :CN120261414A ,2025-07-04
[6]
半导体装置、半导体系统 [P]. 
宫本昇 ;
白泽敬昭 .
中国专利 :CN104170081A ,2014-11-26
[7]
半导体芯片、包括其的半导体芯片封装体和半导体系统 [P]. 
高福林 ;
金东均 .
中国专利 :CN104425420A ,2015-03-18
[8]
半导体系统及其制造方法 [P]. 
银杉 ;
金寿东 ;
辛雄 ;
林逸铭 ;
黄敬源 .
中国专利 :CN117616290A ,2024-02-27
[9]
半导体器件、半导体系统和半导体器件制造方法 [P]. 
福冈一树 ;
植村俊文 ;
北地祐子 .
日本专利 :CN109428569B ,2024-03-26
[10]
半导体器件、半导体系统和半导体器件制造方法 [P]. 
福冈一树 ;
植村俊文 ;
北地祐子 .
中国专利 :CN109428569A ,2019-03-05
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