半导体封装模块、半导体系统及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510446111.3

申请日：

2025-04-10

公开(公告)号：

CN120261414A

公开(公告)日：

2025-07-04

发明(设计)人：

沈里正

申请人：

环旭（深圳）电子科创有限公司

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山北环路高新北区环旭电子厂101

IPC主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/373 H01L23/498 H01L21/48

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

张鹏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20250410
2025-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装及其制造方法以及半导体封装模块 [P].

金镇洙 ;

柳志满 ;

任舜圭 .

中国专利 :CN103094222A ,2013-05-08

[2]

半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法 [P].

安川浩永 ;

重田博幸 .

日本专利 :CN119948628A ,2025-05-06

[3]

半导体封装、半导体模块以及其制造方法 [P].

S·于费雷夫 ;

J·赫格劳尔 ;

G·纳鲍尔 ;

庄昊 .

中国专利 :CN114267655A ,2022-04-01

[4]

半导体芯片、半导体系统及其制造方法 [P].

李胜高 ;

林木山 ;

黄文宏 .

中国专利 :CN120711797A ,2025-09-26

[5]

半导体封装，半导体模块，电子组件以及制造半导体封装和半导体模块的方法 [P].

T.法伊尔 ;

D.克拉韦特 ;

P.加尼切尔 ;

M.珀尔兹尔 ;

C.冯科布林斯基 .

中国专利 :CN110190040A ,2019-08-30

[6]

半导体封装，半导体模块，电子组件以及制造半导体封装和半导体模块的方法 [P].

T.法伊尔 ;

D.克拉韦特 ;

P.加尼切尔 ;

M.珀尔兹尔 ;

C.冯科布林斯基 .

:CN110190040B ,2025-05-06

[7]

半导体封装模块及其制造方法 [P].

巫培农 ;

李昀聪 ;

沈里正 .

中国专利 :CN115483194A ,2022-12-16

[8]

半导体芯片封装、半导体模块及其制造方法 [P].

权容台 .

中国专利 :CN103229293B ,2013-07-31

[9]

半导体封装、半导体封装堆叠及其制造方法 [P].

施信益 .

中国专利 :CN111524878A ,2020-08-11

[10]

半导体封装及其制造方法 [P].

施信益 .

中国专利 :CN108022871B ,2018-05-11

← 1 2 3 4 5 →