半导体封装及其制造方法以及半导体封装模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210020889.0

申请日：

2012-01-30

公开(公告)号：

CN103094222A

公开(公告)日：

2013-05-08

发明(设计)人：

金镇洙柳志满任舜圭

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L2158

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

李翔;董彬

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-08	公开	公开
2013-06-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101468532338 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:2012100208890 申请日:20120130
2017-02-01	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101700610544 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:2012100208890 放弃生效日:20170201

共 50 条

[1]

半导体封装、半导体模块以及其制造方法 [P].

S·于费雷夫 ;

J·赫格劳尔 ;

G·纳鲍尔 ;

庄昊 .

中国专利 :CN114267655A ,2022-04-01

[2]

半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法 [P].

安川浩永 ;

重田博幸 .

日本专利 :CN119948628A ,2025-05-06

[3]

半导体封装以及制造半导体封装的方法 [P].

郑曔玉 ;

具慈庆 .

韩国专利 :CN117995808A ,2024-05-07

[4]

半导体封装以及半导体封装的制造方法 [P].

黑须笃 ;

横井哲哉 .

中国专利 :CN105321812A ,2016-02-10

[5]

半导体封装以及制造半导体封装的方法 [P].

许洧瑄 ;

朴俊炯 ;

朴志恩 ;

沈智慧 ;

李知泳 .

韩国专利 :CN118553624A ,2024-08-27

[6]

半导体封装以及制造半导体封装的方法 [P].

郑显秀 ;

郑命杞 ;

金泳龙 .

中国专利 :CN114203680A ,2022-03-18

[7]

半导体封装以及半导体封装的制造方法 [P].

张秉得 ;

金永淑 .

中国专利 :CN109148388A ,2019-01-04

[8]

半导体封装及其制造方法以及半导体器件 [P].

清水规良 ;

六川昭雄 ;

饭岛隆广 .

中国专利 :CN1487583A ,2004-04-07

[9]

半导体装置封装以及半导体封装及其制造方法 [P].

许峰诚 ;

陈硕懋 ;

洪瑞斌 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN107068669A ,2017-08-18

[10]

半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

中国专利 :CN108538813A ,2018-09-14

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