半导体封装以及半导体封装的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510336842.9

申请日：

2015-06-17

公开(公告)号：

CN105321812A

公开(公告)日：

2016-02-10

发明(设计)人：

黑须笃横井哲哉

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

H01L2156 H01L2331

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

徐殿军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-10	公开	公开
2019-06-14	授权	授权
2016-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101650094932 IPC(主分类):H01L 21/304 专利申请号:2015103368429 申请日:20150617

共 50 条

[1]

半导体封装以及制造半导体封装的方法 [P].

郑曔玉 ;

具慈庆 .

韩国专利 :CN117995808A ,2024-05-07

[2]

半导体封装以及制造半导体封装的方法 [P].

郑显秀 ;

郑命杞 ;

金泳龙 .

中国专利 :CN114203680A ,2022-03-18

[3]

半导体封装以及制造半导体封装的方法 [P].

许洧瑄 ;

朴俊炯 ;

朴志恩 ;

沈智慧 ;

李知泳 .

韩国专利 :CN118553624A ,2024-08-27

[4]

半导体封装以及半导体封装的制造方法 [P].

张秉得 ;

金永淑 .

中国专利 :CN109148388A ,2019-01-04

[5]

半导体封装以及制造该半导体封装的方法 [P].

李相殷 .

韩国专利 :CN108933123B ,2024-05-28

[6]

半导体封装以及制造该半导体封装的方法 [P].

金哲 ;

金孝恩 ;

张喜英 .

韩国专利 :CN119852245A ,2025-04-18

[7]

半导体封装以及制造该半导体封装的方法 [P].

金兑炯 ;

金泳龙 ;

南杰 .

韩国专利 :CN110071048B ,2024-04-19

[8]

半导体封装以及制造该半导体封装的方法 [P].

金兑炯 ;

金泳龙 ;

南杰 .

中国专利 :CN110071048A ,2019-07-30

[9]

半导体封装以及制造该半导体封装的方法 [P].

李相殷 .

中国专利 :CN108933123A ,2018-12-04

[10]

半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法 [P].

金何松 ;

古永炳 ;

康德本 ;

李宰金 ;

金俊东 ;

金东尚 .

中国专利 :CN108538813A ,2018-09-14

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