半导体封装以及制造该半导体封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410498253.X

申请日：

2024-04-24

公开(公告)号：

CN119852245A

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

金哲金孝恩张喜英

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23/00

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/498 H01L21/56 H01L21/48 H01L21/60 F16L59/02

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

张霞;倪斌

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-18	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装以及制造该半导体封装的方法 [P].

李相殷 .

韩国专利 :CN108933123B ,2024-05-28

[2]

半导体封装以及制造该半导体封装的方法 [P].

金兑炯 ;

金泳龙 ;

南杰 .

韩国专利 :CN110071048B ,2024-04-19

[3]

半导体封装以及制造该半导体封装的方法 [P].

金兑炯 ;

金泳龙 ;

南杰 .

中国专利 :CN110071048A ,2019-07-30

[4]

半导体封装以及制造该半导体封装的方法 [P].

李相殷 .

中国专利 :CN108933123A ,2018-12-04

[5]

半导体封装及制造该半导体封装的方法 [P].

姜熙秀 ;

李忠浩 ;

赵慧珍 .

中国专利 :CN101459146B ,2012-01-25

[6]

半导体封装以及制造半导体封装的方法 [P].

郑曔玉 ;

具慈庆 .

韩国专利 :CN117995808A ,2024-05-07

[7]

半导体封装以及半导体封装的制造方法 [P].

黑须笃 ;

横井哲哉 .

中国专利 :CN105321812A ,2016-02-10

[8]

半导体封装以及制造半导体封装的方法 [P].

郑显秀 ;

郑命杞 ;

金泳龙 .

中国专利 :CN114203680A ,2022-03-18

[9]

半导体封装以及制造半导体封装的方法 [P].

许洧瑄 ;

朴俊炯 ;

朴志恩 ;

沈智慧 ;

李知泳 .

韩国专利 :CN118553624A ,2024-08-27

[10]

半导体封装以及半导体封装的制造方法 [P].

张秉得 ;

金永淑 .

中国专利 :CN109148388A ,2019-01-04

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