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半导体封装及制造该半导体封装的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200810184643.0
申请日：
2008-12-11
公开(公告)号：
CN101459146B
公开(公告)日：
2012-01-25
发明(设计)人：
姜熙秀
李忠浩
赵慧珍
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道水原市灵通区梅滩洞416番地
IPC主分类号：
H01L2312
IPC分类号：
H01L2158
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：
穆德骏;陆锦华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-01-25 | 授权 | 授权 |
| 2011-01-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101031488677 IPC(主分类):H01L 23/12 专利申请号:2008101846430 申请日:20081211 |