半导体封装以及半导体封装的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810618786.1

申请日：

2018-06-15

公开(公告)号：

CN109148388A

公开(公告)日：

2019-01-04

发明(设计)人：

张秉得金永淑

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

于靖帅;乔婉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20180615
2019-01-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装以及制造半导体封装的方法 [P].

郑曔玉 ;

具慈庆 .

韩国专利 :CN117995808A ,2024-05-07

[2]

半导体封装以及半导体封装的制造方法 [P].

黑须笃 ;

横井哲哉 .

中国专利 :CN105321812A ,2016-02-10

[3]

半导体封装以及制造半导体封装的方法 [P].

郑显秀 ;

郑命杞 ;

金泳龙 .

中国专利 :CN114203680A ,2022-03-18

[4]

半导体封装以及制造半导体封装的方法 [P].

许洧瑄 ;

朴俊炯 ;

朴志恩 ;

沈智慧 ;

李知泳 .

韩国专利 :CN118553624A ,2024-08-27

[5]

半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P].

小川刚 ;

滨口宏治 ;

本田一尊 ;

晴山耕佑 .

韩国专利 :CN120786965A ,2025-10-14

[6]

半导体封装以及制造该半导体封装的方法 [P].

李相殷 .

韩国专利 :CN108933123B ,2024-05-28

[7]

半导体封装以及制造该半导体封装的方法 [P].

金哲 ;

金孝恩 ;

张喜英 .

韩国专利 :CN119852245A ,2025-04-18

[8]

半导体封装以及制造该半导体封装的方法 [P].

金兑炯 ;

金泳龙 ;

南杰 .

韩国专利 :CN110071048B ,2024-04-19

[9]

半导体封装以及制造该半导体封装的方法 [P].

金兑炯 ;

金泳龙 ;

南杰 .

中国专利 :CN110071048A ,2019-07-30

[10]

半导体封装以及制造该半导体封装的方法 [P].

李相殷 .

中国专利 :CN108933123A ,2018-12-04

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