半导体封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710081917.2

申请日：

2017-02-15

公开(公告)号：

CN108022871B

公开(公告)日：

2018-05-11

发明(设计)人：

施信益

申请人：

申请人地址：

美国爱达荷州

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

王允方

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20170215
2018-05-11	公开	公开
2019-04-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制造方法 [P].

张在权 ;

李锡贤 ;

石敬林 .

中国专利 :CN110911427A ,2020-03-24

[2]

半导体封装及其制造方法 [P].

马慧舒 .

中国专利 :CN103400826B ,2013-11-20

[3]

半导体封装及其制造方法 [P].

杨吴德 .

中国专利 :CN113270384B ,2024-01-02

[4]

半导体封装及其制造方法 [P].

任忠彬 ;

朴镇右 .

中国专利 :CN115497884A ,2022-12-20

[5]

半导体封装及其制造方法 [P].

裵珉准 ;

李锡贤 ;

金应叫 .

中国专利 :CN115528009A ,2022-12-27

[6]

半导体封装及其制造方法 [P].

施信益 .

中国专利 :CN113471188B ,2024-04-05

[7]

半导体封装及其制造方法 [P].

李河姃 .

韩国专利 :CN117913037A ,2024-04-19

[8]

半导体封装及其制造方法 [P].

崔银景 ;

郑世泳 ;

崔光喆 ;

闵台洪 ;

李忠善 ;

金晶焕 .

中国专利 :CN102569208B ,2012-07-11

[9]

半导体封装及其制造方法 [P].

高荣范 .

中国专利 :CN115621262A ,2023-01-17

[10]

半导体封装及其制造方法 [P].

权容台 ;

李俊奎 .

中国专利 :CN105489591A ,2016-04-13

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