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半导体系统及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280044451.8
申请日：
2022-10-17
公开(公告)号：
CN117616290A
公开(公告)日：
2024-02-27
发明(设计)人：
银杉
金寿东
辛雄
林逸铭
黄敬源
申请人：
英诺赛科（苏州）半导体有限公司
申请人地址：
215211 江苏省苏州市吴江区汾湖高新开发区新黎路98号
IPC主分类号：
G01R31/26
IPC分类号：
G01R1/30
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
赵永莉
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-27 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20221017 |