半导体系统及操作半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710971575.1

申请日：

2017-10-18

公开(公告)号：

CN108376085A

公开(公告)日：

2018-08-07

发明(设计)人：

朴相旭姜奉春李清祐申熙东

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市灵通区三星路129号

IPC主分类号：

G06F94401

IPC分类号：

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

刘培培;黄隶凡

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 9/4401 申请日:20171018
2018-08-07	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置、半导体系统及半导体系统的操作方法 [P].

洪在亨 ;

裵智慧 ;

安根善 ;

安顺成 ;

玉成华 ;

崔恩志 .

韩国专利 :CN121214990A ,2025-12-26

[2]

半导体装置、主机装置和半导体系统 [P].

李澈 ;

金敬镐 ;

金石焕 ;

黄珠荣 .

中国专利 :CN110618952A ,2019-12-27

[3]

半导体装置、主机装置和半导体系统 [P].

李澈 ;

金敬镐 ;

金石焕 ;

黄珠荣 .

韩国专利 :CN110618952B ,2024-08-06

[4]

半导体系统和用于操作半导体系统的方法 [P].

金龙珠 ;

金东建 ;

洪道善 .

中国专利 :CN108228474A ,2018-06-29

[5]

半导体装置、半导体系统和操作半导体装置的方法 [P].

李秀旻 ;

成耆焕 .

韩国专利 :CN112052203B ,2024-08-02

[6]

半导体装置、半导体系统以及操作半导体装置的方法 [P].

全浩渊 ;

金硪灿 ;

李宰坤 .

中国专利 :CN108268086A ,2018-07-10

[7]

半导体装置、半导体系统和操作半导体装置的方法 [P].

李秀旻 ;

成耆焕 .

中国专利 :CN112052203A ,2020-12-08

[8]

半导体装置、半导体系统和操作半导体装置的方法 [P].

李旼贞 ;

金世勋 ;

李宰坤 .

中国专利 :CN108268087A ,2018-07-10

[9]

操作半导体装置的方法和半导体系统 [P].

鲁圣昊 .

中国专利 :CN106713911A ,2017-05-24

[10]

半导体装置、半导体系统以及半导体装置的操作方法 [P].

李承润 ;

金泽承 .

韩国专利 :CN120913608A ,2025-11-07

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