半导体装置、主机装置和半导体系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910123792.4

申请日：

2019-02-19

公开(公告)号：

CN110618952B

公开(公告)日：

2024-08-06

发明(设计)人：

李澈金敬镐金石焕黄珠荣

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G06F13/16

IPC分类号：

G06F13/24

代理机构：

北京市立方律师事务所 11330

代理人：

李娜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-06	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置、主机装置和半导体系统 [P].

李澈 ;

金敬镐 ;

金石焕 ;

黄珠荣 .

中国专利 :CN110618952A ,2019-12-27

[2]

半导体装置和半导体系统 [P].

孙裕硕 ;

金相佑 ;

李炳卓 ;

权润周 ;

赵俊佑 .

中国专利 :CN110018712A ,2019-07-16

[3]

半导体装置和半导体系统 [P].

金晓勤 ;

朴珉秀 .

韩国专利 :CN121029647A ,2025-11-28

[4]

半导体装置和半导体系统 [P].

渡边源太 ;

松原谦 ;

齐藤朋也 ;

神田明彦 ;

武田晃一 ;

下井贵裕 .

中国专利 :CN115691597A ,2023-02-03

[5]

半导体装置和半导体系统 [P].

洪在亨 ;

徐范圭 ;

玉成华 ;

张俊瑞 ;

蔡炅敏 .

韩国专利 :CN121214991A ,2025-12-26

[6]

半导体装置和半导体系统 [P].

韩愍植 ;

张圣泉 ;

郑镇一 .

韩国专利 :CN112908375B ,2024-11-12

[7]

半导体装置和半导体系统 [P].

源马和明 .

日本专利 :CN111474876B ,2024-06-25

[8]

半导体装置和半导体系统 [P].

冲川满 ;

樋口安史 ;

松原佑典 ;

今藤修 ;

四户孝 .

中国专利 :CN114514615A ,2022-05-17

[9]

半导体装置和半导体系统 [P].

源马和明 .

中国专利 :CN111474876A ,2020-07-31

[10]

半导体装置和半导体系统 [P].

朴日光 .

中国专利 :CN104239253A ,2014-12-24

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