半导体器件和包括半导体器件的半导体系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410717739.4

申请日：

2014-12-01

公开(公告)号：

CN104795108B

公开(公告)日：

2015-07-22

发明(设计)人：

朴日光

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C2902

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

俞波;毋二省

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-22	公开	公开
2019-05-03	授权	授权
2016-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101688374443 IPC(主分类):G11C 29/02 专利申请号:2014107177394 申请日:20141201

共 50 条

[1]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

金旼昶 ;

郭鲁侠 ;

申宇烈 .

中国专利 :CN105373500B ,2016-03-02

[2]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

尹荣俊 .

中国专利 :CN105988958B ,2016-10-05

[3]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

林尤莉 ;

金显承 ;

尹相植 .

中国专利 :CN110875066A ,2020-03-10

[4]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

崔永根 .

中国专利 :CN105321549A ,2016-02-10

[5]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

朴相一 .

中国专利 :CN104851447A ,2015-08-19

[6]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

黄正太 .

中国专利 :CN104103305A ,2014-10-15

[7]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

全炳得 .

中国专利 :CN104733007B ,2015-06-24

[8]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

金宽东 .

中国专利 :CN110211616B ,2019-09-06

[9]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

朴正勋 .

中国专利 :CN102122234A ,2011-07-13

[10]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

具岐峰 .

中国专利 :CN104517626B ,2015-04-15

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