半导体器件和包括半导体器件的半导体系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010606794.8

申请日：

2010-12-27

公开(公告)号：

CN102122234A

公开(公告)日：

2011-07-13

发明(设计)人：

朴正勋

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G06F306

IPC分类号：

G06F1114

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

郭放;张文

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-13	公开	公开
2013-01-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101378517529 IPC(主分类):G06F 3/06 专利申请号:2010106067948 申请日:20101227
2015-03-18	授权	授权
2018-02-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F 3/06 申请日:20101227 授权公告日:20150318 终止日期:20161227

共 50 条

[1]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

金旼昶 ;

郭鲁侠 ;

申宇烈 .

中国专利 :CN105373500B ,2016-03-02

[2]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

黄正太 .

中国专利 :CN104103305A ,2014-10-15

[3]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

尹荣俊 .

中国专利 :CN105988958B ,2016-10-05

[4]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

朴相一 .

中国专利 :CN104851447A ,2015-08-19

[5]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

全炳得 .

中国专利 :CN104733007B ,2015-06-24

[6]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

金宽东 .

中国专利 :CN110211616B ,2019-09-06

[7]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

具岐峰 .

中国专利 :CN104517626B ,2015-04-15

[8]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

全炳得 .

中国专利 :CN103377713B ,2013-10-30

[9]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

朴日光 .

中国专利 :CN104795108B ,2015-07-22

[10]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

林尤莉 ;

金显承 ;

尹相植 .

中国专利 :CN110875066A ,2020-03-10

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