半导体系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710762282.2

申请日：

2017-08-30

公开(公告)号：

CN107799135B

公开(公告)日：

2018-03-13

发明(设计)人：

玄相娥姜泰珍金显承张南圭崔源锡郑元敬李承熏

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C710

IPC分类号：

代理机构：

北京弘权知识产权代理有限公司 11363

代理人：

程强;李少丹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 7/10 申请日:20170830
2021-04-13	授权	授权
2018-03-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置、半导体系统 [P].

宫本昇 ;

白泽敬昭 .

中国专利 :CN104170081A ,2014-11-26

[2]

半导体装置和半导体系统 [P].

朴日光 .

中国专利 :CN104239253A ,2014-12-24

[3]

半导体芯片及其半导体系统 [P].

A·艾尔斯 ;

B·博罗特 .

中国专利 :CN207624691U ,2018-07-17

[4]

半导体芯片和半导体系统 [P].

李东燮 .

韩国专利 :CN118921989A ,2024-11-08

[5]

半导体芯片、半导体集成电路、半导体系统以及驱动半导体系统的方法 [P].

高在范 .

中国专利 :CN104112469B ,2014-10-22

[6]

半导体系统、半导体芯片和半导体存储系统 [P].

任爀祥 ;

李基远 ;

郑昇周 .

中国专利 :CN110415754B ,2019-11-05

[7]

半导体系统 [P].

黄奎栋 .

韩国专利 :CN117894357A ,2024-04-16

[8]

半导体系统 [P].

朴炫俊 ;

崔佑硕 .

韩国专利 :CN117711453A ,2024-03-15

[9]

半导体系统 [P].

宋根洙 .

中国专利 :CN110246528A ,2019-09-17

[10]

半导体系统 [P].

玄相娥 ;

李铉雨 .

中国专利 :CN104252876B ,2014-12-31

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