半导体系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811345600.6
申请日
2018-11-13
公开(公告)号
CN110246528A
公开(公告)日
2019-09-17
发明(设计)人
宋根洙
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
G11C722
IPC分类号
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
刘久亮;黄纶伟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体系统 [P]. 
黄奎栋 .
韩国专利 :CN117894357A ,2024-04-16
[2]
半导体装置、半导体系统 [P]. 
宫本昇 ;
白泽敬昭 .
中国专利 :CN104170081A ,2014-11-26
[3]
半导体装置及半导体系统 [P]. 
杉本雅裕 ;
樋口安史 .
中国专利 :CN114747020A ,2022-07-12
[4]
半导体装置和半导体系统 [P]. 
洪在亨 ;
徐范圭 ;
玉成华 ;
张俊瑞 ;
蔡炅敏 .
韩国专利 :CN121214991A ,2025-12-26
[5]
半导体装置和半导体系统 [P]. 
源马和明 .
日本专利 :CN111474876B ,2024-06-25
[6]
半导体装置以及半导体系统 [P]. 
全浩渊 ;
金硪灿 ;
李宰坤 .
中国专利 :CN108268117A ,2018-07-10
[7]
半导体装置和半导体系统 [P]. 
孙裕硕 ;
金相佑 ;
李炳卓 ;
权润周 ;
赵俊佑 .
中国专利 :CN110018712A ,2019-07-16
[8]
半导体装置及半导体系统 [P]. 
赵东植 .
中国专利 :CN111008409A ,2020-04-14
[9]
半导体装置及半导体系统 [P]. 
杉本雅裕 ;
樋口安史 .
中国专利 :CN114762129A ,2022-07-15
[10]
半导体装置及半导体系统 [P]. 
赵东植 .
韩国专利 :CN111008409B ,2025-04-11