半导体系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410008666.1

申请日：

2014-01-08

公开(公告)号：

CN104252876B

公开(公告)日：

2014-12-31

发明(设计)人：

玄相娥李铉雨

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C722

IPC分类号：

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

俞波;李少丹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101656896601 IPC(主分类):G11C 7/22 专利申请号:2014100086661 申请日:20140108
2018-05-01	授权	授权
2014-12-31	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体系统 [P].

郑元敬 .

中国专利 :CN106251893A ,2016-12-21

[2]

半导体系统 [P].

李釉钟 ;

郭康燮 ;

尹荣俊 .

中国专利 :CN111414324A ,2020-07-14

[3]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

尹荣俊 .

中国专利 :CN105988958B ,2016-10-05

[4]

半导体器件和半导体系统 [P].

卢映圭 .

中国专利 :CN106158043A ,2016-11-23

[5]

半导体器件和半导体系统 [P].

张学利 ;

浦香君 ;

吴志伟 ;

秦涛 .

中国专利 :CN119988271A ,2025-05-13

[6]

半导体器件和半导体系统 [P].

李釉钟 ;

郭康燮 .

韩国专利 :CN112908376B ,2024-05-31

[7]

半导体器件和半导体系统 [P].

李釉钟 ;

郭康燮 .

中国专利 :CN112908376A ,2021-06-04

[8]

半导体系统和半导体器件 [P].

青木暖 .

中国专利 :CN112015682A ,2020-12-01

[9]

半导体系统和半导体器件 [P].

蔡行善 .

中国专利 :CN110364199A ,2019-10-22

[10]

半导体系统和半导体器件 [P].

青木暖 .

日本专利 :CN112015682B ,2025-01-14

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