半导体系统和半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010469522.1
申请日
2020-05-28
公开(公告)号
CN112015682B
公开(公告)日
2025-01-14
发明(设计)人
青木暖
申请人
瑞萨电子株式会社
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
G06F13/12
IPC分类号
G06F13/40
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
李辉
法律状态
授权
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
半导体系统和半导体器件 [P]. 
青木暖 .
中国专利 :CN112015682A ,2020-12-01
[2]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
卢映圭 .
中国专利 :CN106158043A ,2016-11-23
[3]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
张学利 ;
浦香君 ;
吴志伟 ;
秦涛 .
中国专利 :CN119988271A ,2025-05-13
[4]
半导体系统和半导体器件 [P]. 
蔡行善 .
中国专利 :CN110364199A ,2019-10-22
[5]
半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P]. 
尹荣俊 .
中国专利 :CN105988958B ,2016-10-05
[6]
半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P]. 
朴相一 .
中国专利 :CN104851447A ,2015-08-19
[7]
半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P]. 
李相勋 .
中国专利 :CN104637524B ,2015-05-20
[8]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
姜栋皓 .
中国专利 :CN113314183A ,2021-08-27
[9]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
李釉钟 ;
郭康燮 .
韩国专利 :CN112908376B ,2024-05-31
[10]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
竹内干 ;
小西信也 ;
土屋文男 ;
岛田将树 .
中国专利 :CN109828192A ,2019-05-31