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半导体器件和半导体系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811183044.7
申请日：
2018-10-11
公开(公告)号：
CN109828192A
公开(公告)日：
2019-05-31
发明(设计)人：
竹内干
小西信也
土屋文男
岛田将树
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
G01R3126
IPC分类号：
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
李辉;张昊
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-31 | 公开 | 公开 |
| 2020-11-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20181011 |